我們在生產(chǎn)的時候使用Alpha錫絲，都知道金屬殘渣的危害，那么我們?nèi)绾蝸砗侠淼氖褂肁lpha錫絲減少錫渣，從而讓我們更好的投入到生產(chǎn)工作當(dāng)中呢?
其實Alpha錫絲表面的氧化及其與其它金屬元素(主要是 Cu 作用生成一些殘渣都是不可防止的，但是合理正確地使用波峰焊設(shè)備和及時地清理對于減少錫渣也是至關(guān)重要的，波峰焊時焊錫處于熔化狀態(tài)。
一、嚴(yán)格控制爐溫
其正常使用溫度為
240-250℃，使用要經(jīng)常用溫度計丈量爐內(nèi)溫度并評估爐溫的均勻性，對于 Sn63-Pb37
錫條而言。即爐內(nèi)四個角落與爐中央的溫度是否一致，建議偏差應(yīng)該控制在 ± 5℃
之內(nèi)。需要指出的不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因為事實上儀表的顯示溫度與實際爐溫通常會存在偏差。這一偏差與設(shè)備制造商及設(shè)備使用時間均有關(guān)系。
二、波峰高度的控制對于減少錫渣也有幫助
首先，波峰高度的控制不只對于焊接質(zhì)量非常重要。波峰不宜過高，一般不應(yīng)逾越印刷電路板厚度方向的
1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。同時波峰高度的穩(wěn)定性也非常重要，這主要取決于設(shè)備制造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴(yán)重，錫渣就越多。另一方面，如果波峰不穩(wěn)，液態(tài)焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內(nèi)部，加速焊錫的氧化。
三、清理
從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，經(jīng)常性地清理錫爐表面是必需的準(zhǔn)則。由于缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態(tài)，如此惡行循環(huán)也會導(dǎo)致錫渣過多。
四、錫條的添加
錫條添加的時候應(yīng)該檢查一下爐面高度。每天每次開機之前先不要開波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達到最滿狀態(tài)。然后開啟加熱裝置使錫條熔化。由于錫條的熔化會吸收熱量導(dǎo)致此時的爐內(nèi)溫度很不均勻，應(yīng)該等到錫條完全熔解、爐內(nèi)溫度達到均勻狀態(tài)之后才開波峰。適時補充錫條，有助于減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的發(fā)生。
五、豆腐渣狀 Sn-Cu 化合物的清理
印刷電路板外表的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不時地向熔融焊錫中溶解。而
Cu 與 Sn 之間會形成 Cu6Sn5 金屬間化合物，波峰焊過程中該化合物的熔點在 500℃
以上，因此它以固態(tài)形式存在同時，由于該化合物的密度為 8.28g/cm³，而 Sn63-Pb37 焊錫的密度為
8.80g/cm³，因此該化合物一般會呈現(xiàn)豆腐渣狀浮于液態(tài)焊錫表面。當(dāng)然，也有一部分化合物會由于波峰的帶動作用進入焊錫內(nèi)部。因此，排銅的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，首先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出水銀狀的鏡面狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低至
190-200℃ 此時焊錫仍處于液態(tài))而后用鐵勺等工具攪動焊錫 1-2 分鐘(協(xié)助焊錫內(nèi)部的 Cu-Sn 化合物上浮)然后靜置 3-5
個小時。由于 Cu-Sn 化合物的密度較小，靜置過后 Cu-Sn 化合物會自然浮于焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的 Cu-Sn
化合物清理干凈。就要考慮清爐。根據(jù)生產(chǎn)情況，上述方法可以排除一部分的銅。但是如果焊錫中含銅量太高。大約每半年或一年要清爐一次。
