愛(ài)爾法錫膏在印刷的過(guò)程中出現(xiàn)堵孔的現(xiàn)象主要發(fā)生在0201元件的模板的印刷中，使用的元件模板窗口只有0.3mmx0.15mm（12milx6mil）大小。模板的厚度一般為0.125mm（5mil）。焊錫膏在印刷的過(guò)程中這些孔很容易出現(xiàn)堵塞的現(xiàn)象。高黏性的錫膏在生產(chǎn)的過(guò)程中很容易粘在小孔壁上，在印刷的過(guò)程中不是很容易通過(guò)小孔完整地落在電路板上。這是因?yàn)镾n-Ag-Cu焊錫膏的密度（7.49g/cm3）比Sn-Pb焊錫膏（8.4g/cm3）小，這也就是說(shuō)無(wú)鉛錫高要輕一點(diǎn)。

所以無(wú)鉛錫膏不是很容易從小孔中脫落出來(lái)，很容易造成一定的堵塞，因?yàn)槟０彘_(kāi)孔的大小和焊錫膏密度是無(wú)法調(diào)整，所以在生產(chǎn)的過(guò)程中和選擇黏度比較適合的無(wú)鉛錫膏是非常重要的。

錫膏容易黏刮刀也是在印刷工藝中常見(jiàn)的缺陷，造成這種現(xiàn)象的產(chǎn)生主要是錫膏的黏度太大。引起錫膏黏度增高的原因有很多種，除了錫膏密度比較輕之外，還有一個(gè)比較重要的原因是錫膏是一種化學(xué)物質(zhì)，其中包含Sn合金粉和焊劑兩部分,Sn合金粉是很細(xì)很細(xì)的微粒分散在焊劑中的，因此Sn合金粉和焊劑結(jié)合以后會(huì)發(fā)生比較緩慢的反應(yīng)，使錫膏的性能慢慢的變壞，所以我們建議錫膏要放置在低溫（0-10度）以下存放，錫膏在使用的過(guò)程中不要超過(guò)保存時(shí)間。

有的時(shí)候，我們剛剛開(kāi)瓶以后使用比較新鮮的錫膏時(shí)其中黏度會(huì)比較高，還會(huì)發(fā)生黏刮刀的現(xiàn)象，通常我們需要經(jīng)過(guò)幾次印刷以后，黏度才會(huì)降下來(lái)，才不會(huì)黏刮刀了。

產(chǎn)品配方包括 SAC305（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）和 SAC0307（99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu）等合金配方。該產(chǎn)品還具有優(yōu)異的耐高溫預(yù)熱性、抗超精密間距焊盤(pán)溶解以及降低焊球缺陷等屬性