3月14日，在全球更大的半導體產(chǎn)業(yè)盛會SEMICON China 2017上，英特爾（展位W5-5523）向產(chǎn)業(yè)伙伴介紹了其新型低溫錫膏（Low Temperature Solder，簡稱LTS）焊接工藝，這是一種創(chuàng)新性的表面焊接技術，能夠有效減少電子產(chǎn)品制造過程中的熱量、能耗與碳排放，同時可進一步降低企業(yè)生產(chǎn)成本。這項關鍵突破性技術將為制造業(yè)發(fā)展注入新動能，在中國全力推動產(chǎn)業(yè)升級、全面實施“中國制造2025”的大背景下，這項工藝將為節(jié)能減排的環(huán)保目標和低碳經(jīng)濟做出貢獻，是創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的有力體現(xiàn)。

作為半導體行業(yè)的領軍者，英特爾一直以來都是企業(yè)社會責任領域的表率。英特爾不僅在提供綠色環(huán)保的更終產(chǎn)品方面身體力行，在產(chǎn)品的研發(fā)、制造、回收等各個環(huán)節(jié)也業(yè)界，并推動整個產(chǎn)業(yè)鏈使用更環(huán)保、更綠色的材料、技術、工藝和生產(chǎn)制造流程。新型低溫錫膏焊接工藝就是英特爾踐行企業(yè)社會責任、推動綠色發(fā)展的又一成果。

新型低溫錫膏焊接工藝的研發(fā)由英特爾啟動，并攜手戰(zhàn)略合作伙伴聯(lián)想集團以及錫膏廠商共同推進。開發(fā)與驗證所需要的科學原理與測試方法都體現(xiàn)了真正的創(chuàng)新，通過不同的合金焊接材料配比（錫、鉍）以及助焊劑的調(diào)整，結(jié)合回流焊溫度與時間的組合，數(shù)千次的試驗更終成就了這項業(yè)界的創(chuàng)新工藝。由于用鉍替代銀、銅作為錫膏的金屬成分，不僅降低了生產(chǎn)成本，而且節(jié)約了寶貴的銀、銅資源。

新型低溫錫膏焊接工藝與采用表面貼裝技術（SMT）的標準電子組裝技術相同，但通過新型低溫錫膏焊接工藝，原件焊接更高溫度只有180攝氏度左右，比傳統(tǒng)方法降低了大約70度。整個測試和驗證過程使用低溫焊料，利用現(xiàn)有回流焊設備，在降低生產(chǎn)成本的同時成功實施新工藝。

聯(lián)想旗下生產(chǎn)研發(fā)基地聯(lián)寶承擔了該工藝的實際驗證，發(fā)現(xiàn)其碳排放顯著減少。聯(lián)想計劃2017年在8條SMT生產(chǎn)線實施新型低溫錫膏焊接工藝，預計可減少35％碳排放。截至2018年底，聯(lián)想將有33條SMT生產(chǎn)線（每條生產(chǎn)線配備兩部焊接爐）采用新工藝，預計每年可減少5,956噸CO2排放，相當于670,170加侖汽油燃燒產(chǎn)生的二氧化碳排放量。新工藝在“烘烤”過程中減少了熱應力，進一步提高了設備可靠性。在早期部署階段，聯(lián)想發(fā)現(xiàn)制造過程中印刷電路板翹曲率降低了50％，每百萬零件的缺陷率也有所減少。